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任天堂的新主机 Wii_U 大拆解

2018-3-8 12:23| 发布者: 家电维修技术论坛| 查看: 97| 评论: 0

摘要: 学家电维修网欢迎您您来学习交流!   任天堂新主机Wii U于11月18日在北美上市。任天堂的主机向来不以尖端硬件见长,拆解显示Wii U的内部设计确实并不复杂。Wii U使用了定制格式的光驱 ...
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  任天堂新主机Wii U于11月18日在北美上市。任天堂的主机向来不以尖端硬件见长,拆解显示Wii U的内部设计确实并不复杂。Wii U使用了定制格式的光驱,光盘容量最大25GB, 采用了IBM PowerPC处理器和AMD RV7xx GPU,工艺制程分别是45纳米和40纳米,鸿海/富士康的无线控制器,三星的2GB GDDR3 1066 MHz,海力士的2GB DDR3-1600内存,内存带宽12.8GB/s.

  Wii U的浏览器是基于WebKit,但不是最新版本。多数分析师估计,Wii U的处理能力只稍微领先于今天的Xbox 360,虽然两者推出的时间间隔五年。

Wii U Silicon Analysis   Dimensions Approximate Die Size CPU 5.2mm x 6.3mm 32.76mm2 GPU 12.3mm x 12.7mm 156.21mm2 3rd die (memory?) 1.79mm x 1.48mm 2.65mm2


Wii U Power Consumption   System Power Consumption in Watts Standby (Power Off) 0.22W Wii U Menu (No Disc in Drive) 31.2W Wii U Menu (Disc in Drive) 32.8W Super Mario U 33.0W Netflix Playback 28.5W


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